|
|
|
<p data-vmark="f48d">IT之家 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，<strong>在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 </strong></p><p style="text-align: center;" data-vmark="0ef3"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/b871d6e9-923e-42ae-9de7-0ec3ea91f088.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="800" h="490" data-weibo="0" data-vmark="ddbc" class="no-alt-img"></p><p data-vmark="6e8e">随着全球智能手机制造商竞相提升设备性能并最小化设备厚度，对先进且紧凑的半导体基板技术的需求急剧增长。</p><p data-vmark="eed7">LG Innotek 预测这一趋势，于 2021 年开始研发下一代 Cu-Post 技术。与传统的直接使用焊球连接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技术利用铜柱来减小焊球的间距和大小。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="db9d"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/22b18e02-ad03-436d-af7b-07195b15be08.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="800" h="412" data-weibo="1" data-vmark="50d9" class="no-alt-img"></p><p data-vmark="97a6">这项技术不仅减少了基板尺寸，还支持更密集的电路布局，从而在不影响性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，应用 Cu-Post 技术后，保持相同的性能水平的情况下，半导体基板的尺寸最高可减小 20%。</p><p data-vmark="8e34">这项技术还显著改善了设备的散热性能。铜的导热性是传统焊球的七倍以上，能够更快地从半导体封装中散热。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="b5bc"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/c41817ba-93d6-4a84-ad44-523cd9a6e01b.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="800" h="500" data-weibo="2" data-vmark="5801" class="no-alt-img"></p><p data-vmark="667b">该公司已经制定了雄心勃勃的计划，到 2030 年将半导体组件业务 —— 以高端基板和汽车应用处理器模块为核心 —— 发展成为年销售额达 3 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 158.55 亿元人民币）的板块。</p> |
|
发表于 2025-6-28 11:50:10