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<p data-vmark="2b8a">IT之家 6 月 27 日消息，SK 海力士出席了 HPE 慧与本周一至周四在美国拉斯维加斯举行 2025 年度的 HPE Discover 大会，多款存储新品亮相。而这其中最为瞩目的无疑是其 HBM4 16Hi 48GB 内存堆栈，<strong>可能是这一新型存储的首度公开亮相</strong>。</p><p data-vmark="b1ab" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/bcdd1f85-f8e6-4b79-9c7b-8d1702832910.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1440" h="810" data-weibo="0" data-vmark="5444"></p><p data-vmark="739b">SK 海力士是三大内存原厂中首个挑战 16 层堆叠 HBM 商业化的企业，早在 2024 年末就<a href="https://www.ithome.com/0/807/779.htm" target="_blank">介绍了全球首款 16Hi HBM3E</a>，该企业也率先拿出了 HBM4 16Hi 样品。</p><p data-vmark="3b05">这一 HBM4 样品包含 16 层 24Gb DRAM Die，底部为逻辑制程 Base Die，可提供较 HBM3E 翻倍的 2048 条 I/O 通道，引脚速率 8.0Gbps。HBM4 16Hi 的容量是 48GB，<strong>较此前已出样的 HBM4 12Hi 进一步提升 1/3</strong>。</p><p data-vmark="4246">SK 海力士还在活动上带来了多款企业级内存模组和固态硬盘样品，包括采用最新外形规格的 128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM、单条 256GB 的高款 12800MT/s 第二代 DDR5 MRDIMM 等。</p><p data-vmark="26e0" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/eeaa4ce4-8641-4745-a5cf-7f4a33196af4.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1440" h="810" data-weibo="1" data-vmark="7835"></p><p data-vmark="bc89" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/6/9b28548d-ef8e-4aa2-9fd8-c09729d65eeb.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1440" h="810" data-weibo="2" data-vmark="af79"></p> |
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发表于 2025-6-27 16:01:32